* 引线框架是IC封装中的一个部件，作为集成电路的芯片载体，是电子信息产业中重要的基础材料。* 借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。
* LED EMC封装蚀刻引线框架，是一种在铜材上做蚀刻后正面镀银的材料，是LED EMC封装产品基材。* 产品主要应用于户外照明，蔬菜种植照明等。
* BT基板适合作为Mini Led芯片的封装载体；* 具有优异的耐热、低介电常数、高耐金属迁移性、吸湿后仍保持优良绝缘性、优良的机械性、耐化学性以及尺寸稳定性。
* DBC陶瓷覆铜板通过异质烧结技术将陶瓷和金属铜键合在一起，具有优异的机械强度、导热性、绝缘性、热稳定性 和可靠性。* 广泛应用于新能源汽车，白色家电及高铁的功率半导体IGBT及5G光通讯模块的热电制冷器TEC。
